端盛康优配APP下载四年跑通规模化商业落地，仁芯科技凭什么突围?

智能座舱的多屏化趋势与智驾传感器数量的激增，正在对车载高速传输带宽提出前所未有的挑战。

车内屏幕从一两块扩展到五六块，分辨率从2K冲向4K甚至8K；智驾摄像头从几个增加到十几个，像素从200万飙升到800万……海量数据如何在车内实现高速、稳定地传输，已成为智能汽车必须攻克的核心难题。承担这一关键任务的，正是车载高速SerDes芯片。

但长期以来，这条车内“数据高速公路”一直被国际巨头牢牢占据。直到近几年，一批国产芯片企业开始切入这一赛道，行业格局才逐渐出现变化。

仁芯科技，正是其中极具代表性的一家。

图片来源：仁芯科技（下同）

高速SerDes需求激增，仁芯科技以技术代差构建核心竞争力

当前，智能汽车的数据传输需求正呈现爆发式增长。

智能座舱方面，仪表屏、中控屏、副驾娱乐屏、后排娱乐屏、HUD抬头显示等设备不断增多，同时高分辨率和高刷新率的需求也在增加；智能驾驶方面，摄像头数量与像素持续升级，带动整车数据量快速攀升。

而连接这些传感器、计算平台与显示终端的核心桥梁，正是SerDes芯片。它负责将海量数据以低时延、高稳定性的方式完成长距离传输，是车载高速互联架构中的关键基础芯片。

目前行业已量产的主流车载SerDes方案大多停留在6-12Gbps，工艺以55nm为主，数据带宽与集成度都相对有限。面对多屏4K/8K和高刷新率的座舱需求以及高阶智驾对带宽的持续提升，这类方案正逐渐接近性能瓶颈。

国产高速SerDes芯片厂商的机会，也由此出现。

但高速SerDes并非一个容易突破的赛道。其涉及高速模拟、电磁兼容、链路稳定性、系统架构等复杂能力，真正进入核心竞争区的企业并不多。

仁芯科技选择了一条差异化的技术路径。

在摄像头端，仁芯科技于2024年率先推出了16Gbps系列产品，通过高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。其中，在加串芯片方面，R-LinC实现了高带宽2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6合一聚合+Bypass的高度集成，在降低系统复杂度的同时，也有效优化了整车成本。

2026年北京车展期间，仁芯科技进一步发布32Gbps显示屏端系列芯片。要知道，目前行业典型方案虽可通过双通道支持24Gbps甚至27Gbps，但支持32Gbps需对信号进行压缩。仁芯的32Gbps支持全速率无损DP接口，可在不压缩画质的前提下完成传输。

同时，加串端单芯片便可驱动4路高分高数刷显示屏，配合菊花链可进一步拓展屏幕数量需求；解串端集成OSD以及Bridge模块，在满足高分高刷以及功能安全的同时，进一步降低系统复杂度与BOM成本。

除了这些硬指标，仁芯科技还在一些“软实力”上下了功夫，在芯片内创新设计了多个亮点功能。

其中，高精度断点检测便是典型代表。

在整车开发过程中，系统故障定位一直是行业难题。问题究竟来自芯片、线束还是连接器，往往难以快速判断，尤其涉及多个供应商协同时，排查成本极高。

仁芯科技的断点检测技术，可实现±0.2米级误差定位，并支持实时在线监测与异常记录，即便是间歇性接触不良，也能够有效捕捉。

这意味着，无论在整车开发阶段还是售后诊断阶段，系统问题都能被更快、更精准地定位。为车辆开发阶段的问题定位与售后阶段的故障诊断提供了快速、可靠的技术支撑手段。

另一项关键技术，则是实时自适应均衡。

该技术能够在信号传输过程中自动进行参数调节，从而保障长距离链路在高温、振动、电磁干扰等复杂环境下依然保持稳定可靠。

对于车企而言，这些能力的重要性并不亚于带宽的提升。

仁芯科技的实践表明，差异化竞争的关键在于解决客户的实际痛点。如果仅做简单的平替，竞争只会停留在价格层面，这不利于企业的长期发展。真正有价值的做法，是以技术和产品的领先性帮助客户解决实际问题，而非在传统赛道中进行同质化竞争。

这或许是国产芯片突围的有效路径：不再局限于“可以替代”，而是让客户认为“更值得选用”。当技术实现代际跨越，国产厂商便具备了与国际巨头差异化竞争的底气，也展现了从追赶到并跑乃至领跑的可能性。

量产验证加速，40余款车型撑起规模化底气

技术再强，如果上不了车，则一切归零。国产芯片的挑战不只在于设计，更在于量产验证和供应链信任的建立。部分芯片企业止步于样品阶段，样品运行良好，但量产阶段问题频出，最终无法完成从样品到量产的跨越。

仁芯科技仅用四年时间便跑通了这条路。

2022年2月成立，2025年7月首款应用车型量产，2026年已有40余款车型落地。这一节奏在车规级芯片领域无疑是较快水平。

一项关键突破来自广汽昊铂GT“攀登版”全国产化项目。2025年11月，这款被称为中国首台100%国产芯片自主设计的智能新能源车正式下线。仁芯科技不仅是该项目的核心供应商之一，还与广汽联合开发了全球首款16Gbps SerDes芯片G-T02。这一项目的落地，为国产芯片的规模化应用投下了关键一票。

据仁芯科技介绍，包括广汽在内，其合作的主机厂约30余家，零部件供应商数量更多。2026年，仁芯科技预计出货量接近千万片，已具备大规模量产和稳定交付的能力。

从0到1的破局，从1到N的扩张，仁芯科技是如何做到的？

首先，在产品定义阶段与客户深度协同。在早期芯片研发阶段，仁芯科技便与客户充分沟通，将现有产品体系中遇到的问题记录在案，并在自身产品中优化改进。这种研发模式以客户需求为导向，其逻辑并非“先做芯片再找场景”，而是“围绕场景定义芯片”。

其次，解决主机厂“不敢用”的核心顾虑。主机厂对国产芯片的担忧主要集中在可靠性、一致性和供应链稳定性三方面。仁芯科技通过技术上的差异化优势，如断点检测让故障定位一目了然、实时自适应均衡确保链路稳定等，直接回应了可靠性问题，同时通过持续扩大的量产规模以及接近千万片级的年度出货预期，展示了其供应链的交付能力。

第三，重视生态共建。SerDes芯片涉及跨零部件的桥接，需要主机厂跨部门协同、零部件厂家协同、处理器芯片生态协同等多方配合。仁芯科技积极融入处理器芯片厂商的生态体系，形成共生关系。对于处理器芯片厂商而言，仁芯科技是数据通道；对于主机厂而言，仁芯科技提供完整的传输解决方案。这种生态思维使仁芯科技从“孤立的芯片”转变为产业链上的关键一环，而这，也是其能够快速实现规模化上车的重要原因之一。

从车载互联，走向更广阔的高速连接市场

SerDes的本质，是高速数据互联的底层技术。因此，其应用场景并不局限于汽车。从机器人到AI数据中心，从工业质检到医疗内窥镜，任何需要高带宽、低延迟数据传输的场景，都存在高速SerDes的需求。

仁芯科技的底层能力，也正在向更广泛领域延伸。

在汽车行业里，仁芯科技已在进行规模化商业落地。与此同时，其技术也已开始向边缘AI应用拓展，据悉，其产品已在机器人领域，医疗领域，工业相机、大型无人机等场景落地。而在更高速率上，其也已在积极布局AI服务器与数据中心互联产品。

在业务拓展的同时，出海或成为另一条重要增长曲线。

伴随中国新能源汽车加速全球化，中国汽车产业链也正在同步出海。从东南亚到欧洲、从拉美到中东，中国品牌新能源车的市场影响力正在快速提升。

对于上游芯片企业而言，这不仅意味着出货规模扩大，更意味着进入全球供应链体系的新机会。

仁芯科技的策略，是深度绑定中国车企全球化进程，同时积极融入国际Tier1供应链体系。

在其看来，当产品具备足够竞争力时，全球市场最终会重新评估供应链结构。

而这背后，本质上是中国汽车产业链整体竞争力提升所带来的新窗口。

结语

四年时间，仁芯科技完成了国产车载高速SerDes芯片一次关键跨越。